涂料工业 ›› 2007, Vol. 37 ›› Issue (7): 8-10.

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鳞片石墨基复合导电填料的制备与应用

张露露1,游 敏1,刘 攀1,吴建好2,邱学斌1   

  1. 1、三峡大学机械与材料学院,湖北宜昌 443002;2、中南大学物理科学与技术学院, 长沙 410083
  • 出版日期:2007-07-01 发布日期:2019-05-13
  • 作者简介:张露露(1975— ), 女, 硕士, 讲师, 主要从事精细化学品及复合材料方面的研究。
  • Online:2007-07-01 Published:2019-05-13

摘要: 介绍了以葡萄糖和酒石酸作为还原体系, 采用化学镀技术制备鳞片石墨基复合导电填料的生产工艺。 着重讨论了鳞片石墨表面预处理、反应温度、镀覆量等因素对鳞片石墨基复合导电填料电导率的影响。 当反应温度为60 ℃, 银镀覆量为 25%时,在经 NaOH、HNO3和表面活性剂处理后的鳞片石墨表面通过化学镀工艺获得了均匀分散的银, 其平均粒径约为 500 nm, 该鳞片石墨基复合导电填料的电导率为 9.114 4 S·cm-1;并用该导电填料制得了玻璃鳞片导电涂料, 其体积电阻率为 252.75 Ψ·cm, 而耐蚀性与玻璃鳞片涂料相比, 不仅没有下降, 还略有增强。

关键词: 鳞片石墨, 化学镀, 导电性, 耐蚀性