LED封装用高折光有机硅树脂的制备及性能研究

孙文琪, 安秋凤, 焦岚姣, 等

涂料工业 ›› 2025, Vol. 55 ›› Issue (1) : 38-43.

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涂料工业 ›› 2025, Vol. 55 ›› Issue (1) : 38-43. DOI: 10.12020/j.issn.0253-4312.2024-208
工艺技术

LED封装用高折光有机硅树脂的制备及性能研究

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Preparation and Performance Study of High Refractive Index Silicone Resin for LED Encapsulation 

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