摘要： 以 CuSO4#5H2O 为原料, 抗坏血酸为还原剂, NH3#H2O 为络合剂, 将络合剂在反应温度加到 CuSO4#5H2O溶液中, 再加入还原剂, 制备了粒径分布为 1~ 10 Lm 的片状铜粉。探索与分析 NH3#H2O 的用量、反应温度和 CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明: 络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键, 其与 Cu2+ 形成络合物, 减少溶液中游离 Cu2+ 的浓度, 控制铜的生成速度, 并影响铜的成核和生长, 最终形成片状铜粉。

关键词: 化学还原法; 片状铜粉; 超细铜粉; 络合剂; 导电涂料