涂料工业 ›› 2003, Vol. 33 ›› Issue (9): 12-14.

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导电涂料用片状镀银铜粉的研制

钟莲云,吴伯麟,贺立勇   

  1. 桂林工学院 541004
  • 出版日期:2003-09-01 发布日期:2019-04-29
  • 基金资助:
    广西自然科学基金(桂科自0135055);武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室基金
  • Online:2003-09-01 Published:2019-04-29

摘要: 介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法,具有工艺简单、成本低等特点。讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响,并确定了最佳的工艺条件

关键词: 化学合成法; 超细铜粉; 球磨; 化学镀; 片状镀银铜粉