涂料工业 ›› 1992, Vol. 22 ›› Issue (3): 12-13.
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姜振华，赵东辉，林立民，杨松茹，汤心颐
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摘要： 本文叙述了以铜粉为填料、醇酸树脂为基料的导电涂料的制备,以及漆膜性能的测试方法。讨论了铜粉用量对漆膜表面电阻和使用性能的影响。实验表明,铜粉用量为60～65重量％时,漆膜的屏蔽电磁干扰效果和使用性能最佳。
姜振华、赵东辉、林立民、杨松茹、汤心颐. 铜粉填充的导电涂料[J]. 涂料工业, 1992, 22(3): 12-13.
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